研发工程师（半导体相关高分子复合材料）

 4人

岗位职责：

1. 进行半导体封装相关高分子复合材料（封装树脂、半导体清润模材料、光学树脂）产品的配方/工艺的设计和开发；

2. 参与收集整理产品相关专利、客户需求信息，并进行竞品分析；

3. 按照产品设计开发要求，对产品配方和工艺进行开发、调整、优化；

4. 撰写相关专利和技术文献；

5. 完成产品数据测试、记录以及技术文件的编制；

6. 配合品质、制造部门对产品进行持续改进，提高产品质量和效率。

任职资格：

1. 大学硕士及以上学历，及优秀应届生；

2. 高分子材料科学与工程、材料加工工艺、材料化学等相关专业 ；

3. 有半导体和LED封装材料开发经验者优先；

4. 有较强的材料分析能力和动手能力，可独立完成实验设计和实施；

5. 掌握OFFICE办公软件；

6. 英语六级以上，日语二级以上者优先；

7. 有上进心、责任心、敬业精神，良好的团队合作精神和沟通能力。

转正后薪酬：8-12K/月。

转正后福利待遇：股权激励、六险一金（补充医疗保险）、年终奖、过渡性宿舍。

研发助理工程师

 4人

岗位职责：

1. 在研究员/产品工程师的带领下，配合半导体封装相关高分子复合材料（封装树脂、半导体清润模材料、光学树脂）研究和产品开发；

2. 主要负责新配方和新工艺相关的样品制作；

3. 完成产品数据测试、记录以及技术文件的编制；

4. 在研究员/产品工程师的带领下，进行测试方法的开发和优化，新工艺、新方法的开发和优化；

5. 配合品质、制造部门对产品进行持续改进，提高产品质量和效率。

任职资格：

1. 大学本科学历及优秀应届生；

2. 高分子材料科学与工程、材料加工工艺、材料化学等相关专业 ；

3. 有复合材料相关的工艺、生产、研发或者实验室工作经验者优先；

4. 有较强的动手能力，可独立完成实验工作；

5. 掌握OFFICE办公软件；

6. 英语四级以上，日语三级以上者优先；

认真、勤恳、有责任心和良好的团队合作精神和沟通能力。

转正后薪酬：6-8 K/月。

转正后福利待遇：股权激励、六险一金（补充医疗保险）、年终奖、过渡性宿舍。