招聘企业: | 天津朗誉科技发展有限公司 |
职位名称: | 嵌入式软硬件工程师 |
发布时间: | 2018-03-27 |
招聘人数: | 3人 |
工作地域: | 天津市 |
职位类别: | 工程技术人员 |
学历要求: | 本科在学 |
工资待遇: | 3000-4500 |
专业要求: | |
1、男性,电子、自动化、通讯或相关专业,本科以上学历;
2、熟练掌握Altiun Designer、DXP等原理图与PCB设计工具; 3、熟悉常规模拟、数字电子电路,熟悉MCU(单片机)、ARM等处理器的体系结构,有STM32系列或新唐单片机开发经验者优先; 4、有无刷直流电机或伺服电机开发经验者优先; |
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职位描述: | |
1、 做好公司相关设备的电路方案设计、下位机软件编写; 2、 后期硬件调试、与上位机软件或互联网软件工程师的交流协作; 3、 相关设备数据参数的收集; 4、 认真参加本部门业务培训。提高技术服务水平,及时解决各类设备问题。
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企业简介: | |
天津朗誉科技发展有限公司成立于2008年,公司总经理为任志勇,毕业于南昌航空工业学院。公司按现代企业的规划要求设置了三个中心:科技产品研发中心、市场发展中心和产品生产制造中心以及多个部门,拥有一整套完善的管理机制和管理制度。多年来一直致力于AGV高新技术的专业研发与生产,拥有一批知识结构合理,不同技术专长的大学教授、硕士生、博士生、博士后组成的富有研究开发经验的技术设计队伍。同时拥有一支多工种,富有实践经验的中级工以上技师、高级技师组成的技术施工队伍,是一个拥有研究开发、设计制造、市场开发、安装调试能力一体的高科技专业化公司。 |