封装工程师（2023校招） 北京   1人  10k-18k

职位描述：

1. 全日制硕士研究生及以上，半导体封装/焊接/材料等相关专业。

2. 熟悉和了解常见的封装类型的工艺流程和设计要点。

3. 理解封装各个性能指标的关键点，能够合理的设计封装的关键参数来达成性能指标。

4. 面对未知风险和问题，能够用DOE来快速定位问题，排除风险。

任职资格：

1. 芯片的封装方案选型（封装工艺评估等）

2. 封装产线的产能，良率等问题的定位和解决（工程和工艺）。

3. 新封装工艺开发，不断提升封装的工程工艺能力。

4.从芯片工艺，封装、测试、可靠性、失效分析、应用验证。

北京凯普林光电科技股份有限公司成立于2003年，注册资本6300万元，公司以“让梦想驭光而行”为使命，以“全球激光解决方案领跑者”为愿景，十余年专注于高功率激光器件、激光系统研发及产业化，致力于高性能光纤耦合半导体激光器、光纤激光器、超快激光器等产品的开发与市场应用。产品覆盖可见光到近红外波段，输出功率涵盖毫瓦级至万瓦级，可提供高集成度的激光器件及系统。

经过近二十年发展，凯普林解决了国内激光器市场部分产品“卡脖子”问题，实现了“国产替代”、“自主可控”。据中国光学光电子行业协会2018年数据统计，凯普林在高功率半导体激光器应用领域市场占有率国内第一，国际第三。承担国家 863 计划“高效泵浦源技术”课题，军委科技委国防创新特区“大功率准连续半导体泵浦源技术研究”课题，为我国国防科研“自主可控”贡献了力量。参与国家重点研发计划“面向制造业的大功率半导体激光器”等国家研发任务，研发的 915nm 高效泵浦源、830nmCTP 印刷制版激光器等一系列产品填补了国内空白，达到国际领先水平，实现了“国产替代”，为经济建设做出贡献。凯普林光电逐渐发展为国内外知名企业，现有研发生产场地33000平方米，拥有以海内外专家为骨干，以博士、硕士为主的研发团队百余人，从海外吸引了三名全职国家“qr计划”、五名北京市“海聚工程”专家加入，提升了国内激光行业的整体技术水平，缩小了和国外发达国家的差距。具备“北京市企业技术中心”、“北京市国际科技合作基地”“博士后科研工作站”等科研技术平台，年科研投入占营业额的15%左右，获得知识产权超百项，为北京市专利试点单位。2020年6月，全资子公司暨欧洲研发中心“BWT Laser Europe”在美丽的莱茵河畔城市美因茨正式成立。产品累积出口到北美、欧盟、日韩等70多个国家和地区，年出口额近2000万美元，跻身全球具有影响力的激光器供应商行列。

目前凯普林光电囊括了中国光电行业内几乎所有的半导体激光器产品奖项，多次荣获技术创新奖，科研成果和创新环境达到国内领先水平。 凯普林光电先后承担或参与“2008北京奥运大屏幕激光显示”，“2014航天探索工程”，2015年“863激光材料重大专项”，2016年北京市企业技术中心重点创新项目，2018年北京市高精尖重大创新成果转化落地项目，2018年国家重点研发计划“增材制造与激光制造”专项。2019年，凯普林光电作为北京市五家入选企业之一，成功入选工信部首批专精特新“小巨人”企业。2020年12月，获得（2019年度）北京市企业创新信用领跑企业。2021年纳入工信部国家重点支持首批专精特新“小巨人”企业。 2021年9月承担北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会的前沿新材料技术创新（卡脖子）千瓦级高光束质量蓝光半导体激光器工程化研究课题。2021年12月，获得（2020年度）北京市企业创新信用领跑企业。2022年6月，公司拟增资4.67亿元，创国内激光行业近年非上市企业单轮融资额全新纪录。2022年7月，凯普林与思爱普（SAP）正式签约，建立以SAP S/4HANA Cloud系统为核心的数字化运营架构，凯普林在全球数字化发展的道路上又向前迈出了重要一步。