一、工作内容

嵌入式软硬件研发相关工作

二、任职要求

1.      2023届和2024届，硕士及以上学历，电子、测控、自动化、通信、计算机等相关专业。

2.      英语听、说、读、写熟练，英语可作为工作语言者优先考虑。

3.         良好的自我内驱动力，持之以恒的学习能力；优秀的结构化思维和表达能力；良好的抗压能力，积极乐观。

三、工作地点

大连

四、薪资福利

行业内持续有竞争力的薪酬；五险一金；各类补贴（租房补贴、交通补贴、采暖补贴）；年终奖；年度体检；带薪年假；员工餐厅；健身中心；