岗位方向

• 光电子集成（硅光及异质异构集成）芯片设计、工艺加工、测试与封装

• 光电子模块开发，光/机/电磁/热等相关设计

• 光通信、光电子相关电路与系统、测试与控制、系统应用

应聘条件

• 身心健康，性格开朗，具有良好团队协作精神和较强的责任心

• 获得博士学位，有光电子、微电子、电磁场、光学、半导体、物理、电子等相关专业背景

• 热爱科研、具有较强的科研能力，能独立开展科研工作

• 具有良好的中英文阅读与写作能力，了解本专业前沿技术发展

• 擅长仪器设备开发、具有丰富光电子器件测试与封装技术经验者优先