云尖信息技术有限公司* 专业要求：
电子信息、通信、自动化、微电子、电气工程等相关专业
* 职位描述：
岗位职责：
负责单板硬件方案设计，器件选型，原理图开发，单板BOM拟制，调测与问题定位；联合结构、散热、工艺等硬件工程团队完成硬件产品设计定型，量产导入
任职要求：
电子信息、通信、自动化、微电子、电气工程等相关专业
掌握模电 / 数电基础，熟悉常用硬件开发工具
具备良好的动手能力、问题分析与解决能力
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岗位职责：
负责单板硬件方案设计，器件选型，原理图开发，单板BOM拟制，调测与问题定位；联合结构、散热、工艺等硬件工程团队完成硬件产品设计定型，量产导入
任职要求：
电子信息、通信、自动化、微电子、电气工程等相关专业
掌握模电 / 数电基础，熟悉常用硬件开发工具
具备良好的动手能力、问题分析与解决能力
上午：8:20-12:00
下午：14:00-17:30
天津市西青区宾水西道399号天津工业大学艺缘活动中心A204（学生就业指导中心服务大厅）
邮箱：jyc83955351@163.com
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